Bộ tản nhiệt thất nghiệp với Intel Alder Lake

Những thông tin mới được tiết lộ gần đây cho thấy socket LGA1700 sắp tới của Intel sẽ khác biệt hoàn toàn so với các thiết kế mà công ty đã sử dụng trong nhiều năm qua.

Khả năng cao là chúng sẽ loại hoàn toàn những tản nhiệt CPU đời cũ ra khỏi cuộc chơi, trừ khi các nhà sản xuất nghĩ ra được một phương án sử dụng bộ chuyển đổi nào đó.

Thay đổi lớn nhất mà Intel từng thực hiện

Trong hơn 10 năm trở lại đây, mặc dù liên tục chỉnh sửa (bằng cách thêm bớt, đổi vị trí chân pin) nhưng Intel vẫn duy trì một điểm chung chính là kích cỡ giữa các socket của họ. Điều này giúp người dùng có khả năng tận dụng lại những biện pháp tản nhiệt đã mua sắm trước đó và các nhà sản xuất cũng bớt đau đầu khi không phải thay đổi liên tục mẫu mã để chạy theo cuộc đua vũ trang của Intel. Tuy nhiên, chuỗi những ngày tháng tươi đẹp này có thể sớm chấm dứt với sự ra đời của các CPU Alder Lake cùng với hệ thống bo mạch chủ đi kèm với nó.

Cụ thể, các vị trí bắt ốc trên mainboard sẽ đổi khác, độ dày của socket mới cũng sẽ mỏng hơn so với thế hệ tiền nhiệm. Nhìn thì có vẻ đơn giản nhưng những điều chỉnh này sẽ tạo ra áp lực rất lớn về mặt kỹ thuật cho các nhà sản xuất tản nhiệt nếu muốn tiếp tục đưa ra giải pháp cho người dùng để tận dụng những bộ tản nhiệt cũ, và sẽ càng tốn tiền hơn để thiết kế, chế tạo ra loạt tản nhiệt mới.

Chưa kể theo các thông tin từ các trang leak quốc tế như videocardz.com và Igor’s Lab, các CPU Alder Lake của Intel sẽ có hình chữ nhật, khác biệt hoàn toàn so với hình vuông quen thuộc vẫn thường thấy trước đây, điều này càng làm cho mọi thứ trở nên phức tạp hơn với những fan trung thành của Intel.

Phiền phức nhưng cần thiết?

Như loạt bài trước đây đã đưa tin, Intel phải tiến hành những cải cách lớn nếu không muốn bị bỏ lại trong thập khỉ tiếp theo của thế kỷ 21. Việc tạo ra một “form” vật lý mới mới rộng rãi hơn cho các CPU phổ thông chính là cách Intel giảm áp lực cho đội ngũ kỹ sư thiết kế, giúp họ có nhiều không gian hơn để sáng tạo và cải tiến.

Alder Lake sẽ đánh dấu một bước chuyển mình lớn của Intel. Sau gần 7 năm Intel duy trì tiến trình 14nm, giờ đây, những con chip thế hệ tiếp theo này sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Thêm vào đó, Intel đã áp dụng cấu trúc các nhân “lớn” và “nhỏ” cho những tác vụ khác nhau, tương tự như thiết kế mà nhiều bộ xử lý di động hiện vẫn đang làm. Việc thiết kế lại này cũng giúp Intel tăng số lượng nhân và bóng bán dẫn trong tương lai để cạnh tranh với những đối thủ sừng sỏ, đồng thời là bước đệm để họ sớm quay trở lại thị trường thiết bị cầm tay vốn đã bị bỏ ngỏ nhiều năm, một khi chính thức bắt tay làm việc với TSMC.

Điều này đồng nghĩa với việc toàn bộ đối tác, khách hàng cũng sẽ phải thay đổi theo, nhưng HANOICOMPUTER đánh giá đây cũng chẳng phải là trở ngại lớn vì vào những năm 2009~2010, chúng ta đã gặp chuyện này một lần khi Intel đổi từ socket LGA 775 sang LGA 1156, thị trường lúc đó đã không có quá nhiều phàn nàn vì hiệu năng của những CPU mới là vượt trội so với những người tiền nhiệm, người dùng sẵn sàng bỏ thêm tiền vì họ biết họ sẽ nhận lại sự đổi mới xứng đáng.

Cơ hội quảng bá của các đối thủ

Rõ ràng chuyện thay đổi hoàn toàn chân socket cả về bên trong lẫn bên ngoài không phải là hiếm. AMD hay Intel đều đã, đang và sẽ tiếp tục làm như vậy trong tương lai nhưng trong thời buổi cạnh tranh gắt gao thì đây sẽ là chủ đề bàn tán của cộng đồng mạng trong nhiều tháng tới.

Theo nhiều nguồn tin, AMD cũng sẽ làm mới lại socket CPU (nghe nói là AM5) cho những bộ xử lý thế hệ sắp tới của mình. Tuy nhiên không giống như Intel, lần thay đổi này của AMD sẽ không thay đổi kích thước của socket, do vậy người dùng không cần phải thay thế những bộ tản nhiệt hiện có.

Theo news.hanoicomputer.vn